生产乙烯基酯树脂厂家常用的固化工艺有哪些？

什么是固化？

 固化就是指涂料、油墨或胶粘剂从原来的液体状态转变为固体的状态。行业内常用的固化方法主要有冷固化、热固化、UV光固化和电子束固化四种。

冷固化

      冷固化是指在室温或固化温度不高的条件下，通过加入促进剂使固化剂释放游离基从而使树脂固化的过程。冷固化又有低温固化和室温固化之别：

低温固化：当树脂必须在10℃以下低温环境中进行正常的化学反应的固化过程，以下固化系统以及钒类促进剂可用于0-10℃低温固化。

      室温固化：指能在不低于15℃的室温下进行正常化学反应的固化过程。我司常用室温固化系统有：

      MEKP系统：使用时加速剂、促进剂及固化剂必须分别加入，且每加一种时，都必须充分混合均匀，方可加入第二种，添加顺序为加速剂→促进剂→固化剂，当要求凝胶时间和固化时间较快或固化薄层制品时，可以用过氧化乙酰丙酮（AAP）取代MEKP；另外适量的DMA加入可以获得良好的固化效果。

      BPO系统：此系统可获得较好的固化性能，比较适用于一些相对湿度较大的使用场合，另外也应用于一些MEKP固化系统不适用的防腐蚀场合（如含次氯酸离子介质等） 。

      热固化

      热固化是通过加热烘烤使固化剂释放游离基，从而引发树脂固化的过程。常用的热固化有中高温固化和低放热峰系统。

      中高温固化：适合于热模压或拉挤等工艺，常见的有BPO和叔丁基过苯甲酸酯（TBPB或1，1-二（过氧化叔丁基）-3，3，5-三甲基环己烷）（DTBTC）系统，以获得良好的固化效果和缩短固化时间；在高速拉挤工艺中，可加入适量的高活性过氧化碳酸脂。

      低放热峰系统：在较厚铺层结构或平板制作中，要求较低的放热峰以控制最小的翘曲和防止分层，应推荐异丙苯过氧化氢系统（CuHP）系统.该系统也不产生气泡，在RTM工艺中可推荐使用。若要求放热峰值低于 100℃，推荐使用 CuHP 和特丁基过氧化氢的混合物，另外锰盐促进剂可产生较低的放热峰。

      UV光固化

      UV光固化即以高强度UV灯为辐射源，辐照添加有光引发剂的液体配方，光引发剂吸收UV光量子引发化学反应，瞬时将液体树脂配方转变成固体薄膜。在大多数情形下，固化反应在几分之一秒中完成，具有绿色环保的优点。

      电子束固化

      电子束固化是利用电子束技术来完成固化的过程，具有无VOC排放，无需光引发剂、100%完全固化、瞬间固化、低能耗等优点。

      固化工艺的选择因材料固化机理和反应过程而异，因此大家在选择固化工艺的时候要与材料的供应厂商沟通，以获得专业的指导意见。